Serwer stojakowy Dell PowerEdge R760

Oblicz wydajność

Kategoria

Specyfikacja

Procesory

Do dwóch skalowalnych Skalowalnych (56 rdzeni) lub 56 rdzeni (64 rdzeni) lub 64 rdzeni)

Pamięć

32 gniazda DDR5 DIMM (8TB max) @ 4800-5600 MT/s

Wsparcie GPU

2 × podwójny (350 W) lub 6 × jednoczesny (75 W) GPU

Konfiguracja przechowywania

Kontrolery

Perc H965i, H755, H755N, H355

HBA355i/e

Boss-N1 (2 × M.2 NVME lub USB)

Software RAID S160

Moc i chłodzenie

Zasilacze (wszystkie zbędne z gorącą kasą)

Opcje tytanu od 800 W do 2800 W

Warianty 100-240VAC/240HVDC lub LVDC (-48 do -60VDC)

Chłodzenie

Standardowe chłodzenie powietrza

Opcjonalne bezpośrednie chłodzenie cieczy (wymagane rozwiązanie do stojaka)

Lokalizacja

Konfiguracja

Max pojemność

Przód

12 × 3,5 "SAS/SATA

240TB

Przód

8 × 2,5 "SAS/SATA/NVME

122.88 TB

Przód

16 × 2,5 "SAS/SATA/NVME

245,76 TB

Przód

24 × 2,5 "SAS/SATA/NVME

368.64TB

Tył

2 × 2,5 "SAS/SATA/NVME

30,72 TB

Tył

4 × 2,5 "SAS/SATA/NVME

61.44TB

Edytor

Do dwóch skalowalnych procesorów Intel Xeon na czwartej generacji z do 56 rdzeni na procesor i opcjonalną technologią Quickassist Intel®

Pamięć

32 gniazda DDR5 DIRMM, obsługuje RDIMM 8 TB MAX, prędkość do 4800 mt/s

• Obsługuje tylko zarejestrowane dimms ECC DDR5

Kontrolery pamięci

• Kontrolery wewnętrzne: PERC H965I, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355I

• Wewnętrzny rozruch: Zoptymalizowany podsystem pamięci (BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVME SSDS lub USB

• Zewnętrzny HBA (nie rat): HBA355E

• Raid oprogramowania: S160

Drive Bays

Przednie zatoki:

• Do 12 x 3,5 cala SAS/SATA (HDD/SSD) MAX 240 TB

• Do 8 x 2,5-calowego SAS/SATA/NVME (HDD/SSD) MAX 122,88 TB

• Do 16 x 2,5-calowy SAS/SATA/NVME (HDD/SSD) MAX 245,76 TB

• Do 24 x 2,5-calowego SAS/SATA/NVME (HDD/SSD) MAX 368,64 TB Tylne zatoki:

• Do 2 x 2,5-calowy SAS/SATA/NVME (HDD/SSD) MAX 30,72 TB

• Do 4 x 2,5-calowego SAS/SATA/NVME (HDD/SSD) MAX 61,44 TB

Zasilacze

• 2800 W Tytanium 200-240 VAC lub 240 HVDC, gorąca wymiana zbędna

• 2400 W Platinum 100-240 VAC lub 240 HVDC, gorąca zamiana zbędna

• Tytan 1800 W 200-240 VAC lub 240 HVDC, gorąca wymiana

• 1400 W Platinum 100-240 VAC lub 240 HVDC, gorąca wymiana

• 1100 wtitanium 100-240 VAC lub 240 HVDC, gorąca wymiana

• 1100 W LVDC -48 - -60 VDC, gorąca wymiana zbędna

• 800 W Platinum 100-240 VAC lub 240 HVDC, gorąca wymiana

• 700 W Tytanium 200-240 VAC lub 240 HVDC, gorąca wymiana zbędna

Opcje chłodzenia

Chłodzenie powietrza

• Opcjonalne bezpośrednie chłodzenie cieczy (DLC)

Uwaga: DLC jest roztworem stojakowym i wymaga kolektora stojaka i jednostki dystrybucji chłodzenia (CDU) do obsługi

Fani

• Fani fanów standardowych (STD)/ High Performance Silver (HPR)/ High Performance Gold (VHP) Fani

• Do 6 wentylatorów gorących wtyczek

Wymiary

• Wysokość - 86.8 mm (3,41 cala)

• Szerokość - 482 mm (18,97 cala)

• Głębokość - 772,13 mm (30,39 cali) z ramką 758,29 mm (29,85 cali) bez ramki

Forma

Serwer stojakowy 2U

Zarządzanie osadzone

• IDRAC9

• IDRAC Direct

• Idrac RESTful API z karmazynami

• Moduł serwisowy IDRAC

• Szybki moduł bezprzewodowy 2 SYNC 2

Kant

Opcjonalna ramka LCD lub ramka bezpieczeństwa

Opcjonalna ramka LCD lub ramka bezpieczeństwa

CloudiQ dla wtyczki PowerEdge

• OpenManage Enterprise

• Integracja Enterprise OpenManage dla VMware vCenter

• Integracja OpenManage dla Microsoft System Center

• Integracja OpenManage z Windows Admin Center

• Wtyczka OpenManage Power Manager

• Wtyczka serwisowa OpenManage • Wtyczka OpenManage Update Manager

Ruchliwość

OpenManage Mobile

Integracje OpenManage

• BMC Truesight

• Microsoft System Center

• Integracja OpenManage z ServiceNow

• Moduły Red Hat Ansible

• Dostawcy terraform
• VMware vCenter i VRealize Operations Manager

Bezpieczeństwo

• Cryptograficznie podpisane oprogramowanie układowe

• Dane przy szyfrowaniu REST (SED z kluczem lokalnym lub zewnętrznym MGMT)

• Bezpieczny rozruch

• bezpieczne wymazanie
• Weryfikacja bezpieczeństwa komponentów (kontrola integralności sprzętowej)

• Korzeń zaufania silikonu

• Blokowanie systemu (wymaga IDRAC9 Enterprise lub Datacenter)

• TPM 2.0 FIPS, CC-TCG Certified, TPM 2.0 China Nationz

Wbudowany Nic

2 x 1 GBE LOM karta (opcjonalnie)

Opcje sieciowe

1 x karta OCP 3.0 (opcjonalnie)

Uwaga: System umożliwia instalację karty LOM lub karty OCP lub oba w systemie.

Opcje GPU

Do 2 x 350 W DW i 6 x 75 W SW